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来自AMD、Nvidia、Broadcom以及多家泰斗琢磨机构的预测日益增加，显露在本世纪末之前，受前所未有的AI基础步调成立激动，半导体商场范畴将冲破万亿好意思元大关，而这一次的延伸范畴是行业历史上任何一次增长的数倍。

Creative Strategies的最新分析将这一瞥折称为“千兆周期”，合计AI需求的空前范畴正在同步重塑计较、存储、集聚和存储四大板块的经济模子。2024年大众半导体收入约为6500亿好意思元，但多项预测已把万亿好意思元盘算提前至2028年或2029年，AI是激动这一上调的主要身分。

AMD CEO苏姿丰近日上调了公司的弥远预期，称AI硬件商场到2030年将成为1万亿好意思元的契机，并瞻望AMD举座年复合增长率为35%，数据中心业务约为60%。她还对近期盛行的AI泡沫论调发表了主张。

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与此同期，Nvidia在2026年第二季度财报电话会议上提议更强大的预期，将将来五年视为3万亿至4万亿好意思元的AI基础步调机遇。这一数字基于超等算力公司、主权AI名堂以及企业集群的系统级部署。

更普通的真谛真谛在于，各主要硅料类别正同步延伸。Creative Strategies预测，到2026年，数据惩处硅料的收入将占到半数以上的半导体总收入。2024年不及1000亿好意思元的AI加快器收入，瞻望将在2029年或2030年达到3000–3500亿好意思元区间。此类增长将大幅进步系统开销。AI处事器商场瞻望从2024年约1400亿好意思元增至2030年的8500亿好意思元傍边，这一趋势将在自界说硅料需求之前，就依然重塑芯片需求神色。

在这种环境下，ASIC招引已成为超等算力公司道路图的中枢。Broadcom瞻望其定制硅业务将在十年末冲破1000亿好意思元，并已败露来自被合计是OpenAI的客户的100亿好意思元AI基础步调订单。

存储与封装仍是最垂危的瓶颈。HBM（高带宽存储）收入瞻望将从2024年约160亿好意思元增长至2030年进步1000亿好意思元。每一代HBM圆寂的晶圆份额王人高于传统DRAM，跟着AI集群范畴扩大，统共存储商场也随之上扬。先进封装一样面对肖似压力，CoWoS（芯片级封装）产能瞻望将在2025年底至2026年底间增前程步60%。

Creative Strategies暗意“半导体千兆周期的决定性特征在于开云kaiyun，商场延伸富饶大，约略在价值链的每个规范创造全新契机。”他们将这一协力效应刻画为各规范同步增长的时辰，而非仅局限于某一单独鸿沟的周期性波动。